微见智能封装技术有限公司完成超亿元B轮融资，新投资方前海金控、明势创投、力合科创入局，老股东海通开元、分享投资追投。公司深耕高精度芯片封装设备领域，自主研发的1.5um级高精度固晶机已批量出口欧美，打破海外在COC/COS、AOC/COB等封装工艺设备的垄断。产品广泛应用于光通信、激光雷达、5G射频、航空航天等领域，为大功率激光器、车载激光雷达提供核心封装解决方案。本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。（证券之星）